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BLTouch穩定度測試紀錄

Machine Prusa i3 Rework Test: Home to dual  Z_Max , Z-Probe:BLTouch Room temperature:31°C HeatBed Off Turn  1 22:39:57.040 : Z-probe:10.969 X:20.00 Y:20.00 22:40:00.573 : Z-probe:10.943 X:20.00 Y:42.50 22:40:04.090 : Z-probe:10.931 X:20.00 Y:65.00 22:40:07.607 : Z-probe:10.939 X:20.00 Y:87.50 22:40:11.124 : Z-probe:10.912 X:20.00 Y:110.00 22:40:14.625 : Z-probe:10.892 X:20.00 Y:132.50 22:40:18.142 : Z-probe:10.890 X:20.00 Y:155.00 22:40:21.643 : Z-probe:10.906 X:20.00 Y:177.50 22:40:25.144 : Z-probe:10.859 X:20.00 Y:200.00 22:40:30.228 : Z-probe:10.876 X:42.50 Y:20.00 22:40:33.729 : Z-probe:10.864 X:42.50 Y:42.50 22:40:37.230 : Z-probe:10.873 X:42.50 Y:65.00 22:40:40.731 : Z-probe:10.841 X:42.50 Y:87.50 22:40:44.216 : Z-probe:10.828 X:42.50 Y:110.00 22:40:47.701 : Z-probe:10.810 X:42.50 Y:132.50 22:40:51.170 : Z-probe:10.767 X:42.50 Y:155.00 22:40:54.639 : Z-probe:10.749 X:42.50 Y:177.50 22:40:58.092 : Z-probe:10.741 X:42.50 Y:200.00 22:41:03.160 : Z-probe:10

接近感應器距離校正

1.測量Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER 首先 把噴嘴降到平台表面 不管是手動推還是用host連線移動 此時z=0 接下來斷電重新開機 此時狀態是未歸零 系統試為X/Y/Z = 0 可以往上控制 把Z往上提高1mm 然後控制XY讓感應器對準剛剛噴嘴所指向的點(看你的X/Y_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER 數字應該要符合) 把Z往上提到到未觸發 然後用0.1mm移動往下直到觸發為止 這個高度就是你的Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER 把這個數字寫進軔體燒進機器(因為感應點應低於噴嘴 所以數字要寫負數) 就完成初步調整   2.微調 初步調整完成之後 執行G29 執行完成後把Z移動到平台中心點 Z=1的位置 然後0.1往下調 看看否有問題 及Z=0時是否非常接近平台表面 如果太高 增加Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER的數字 反之減少  可以用0.05mm當單位 3.上機調整  執行G29之後開始列印 看第一層的狀況如步驟2微調Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER的高度 這樣就完成了

檢查熱端是否散熱不良

圖片
一個簡單有基準的方法

ABS列印二三事

以下是我印ABS的經驗  這邊針對的是改性ABS  就是那種210~250就可以印的ABS   純的料還沒測過 1.翹邊問題  我用PEI版+110+度熱床可以黏的很緊 100度有機率會翹 超過110度印完冷卻後要用木工鑿翹/敲下來 目前除了沒調平好外沒失誤過 第一層要略為壓平(印完拿起來看底部幾乎成平面 縫隙很少) 2.層裂問題  會出現層裂表示層與層之間接合強度不足 我的料測試 245度以上沒有層裂過 但是這個溫度算加熱過度 列印表面很混濁 擠出性能很差 表面暇疵很明顯 尤其是面積小的部位 我設計很機車的溫度塔測試 在210~225之間可以得到最好的列印品質 列印表面有光澤而且線條分明 這要各家料去測 但最佳品質的層接合不是很好 需要降速 這個溫度我是用15mm/s以下的速度在印外圈 才能得到比較高的成功率 3.是否封箱  我做上面的測試全部沒有封箱 關在房間裡而已 如果要得到最好的列印品質當然能封箱是最好 不方便封箱的話可以使用Cura的shield功能 在模型外圈印一圈殼 可以得到接近的效果 4.熱堆積解決方法  因為ABS不能開風扇 所以熱堆積問題會比較嚴重  我的解決方法是在模型旁邊加一個薄殼空心立方體 跟你要印的模型一樣高 這樣列印時會在你的模型跟這個立方體之間切換 讓每一層有足夠時間降溫 切片軟體降速效果不佳 因為你的噴嘴還是壓在模型上加熱 如果用上面說的shield功能就不需要加這個模型 因為那個殼有一樣的效果