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TMC2208一點小心得

TMC2208相對於2100 在發熱量上有所改進
使用的StealthChop2是二代技術
相較於2100的StealthChop有前輩是跟我說改進了失步的缺點
在功能方面比2100多 但少於2130
2130仍然是TMC家族中功能最強大的(但2130的StealthChop仍是一代技術) 我的測試是換XY和E三個部份
在XY上面運作還算順暢
但在E上面沒有通過壓力測試
在我的機器上連續列印超過7hr會出現問題
反覆印了幾次都在幾乎一樣的時間點出包
又不太像堵料 同樣溫度設定我用LV8729都正常
我把電流降低也是沒有改善
我摸了擠出機 發現擠出齒根本沒在動(如果堵料 把彈簧鬆開應該會動)
出問題的狀況很像是驅動自己shutdown不出料
這個問題只出現在擠出機
XY沒問題
不知是否較重負荷就會這樣 我看了2208的Datasheet
發現這個型號預設是使用StealthChop2
沒有外部Pin可以換為SpreadCycle
要切換模式只能用UART連線設定
所以無法得知是否是StealthChop2的問題 我覺得要做成模組應該使用2224應該更為適合
與2208功能相同 但可以不經過UART切換設定

自動調平的迷思 從Repetier G32/G33看平台自動校正

圖片
自動調平是個很常聽到的功能
很多人會以為 這是一個萬靈丹
當遇到平台手動調不好,那就交給自動吧!
這其實是個錯誤的觀念。

真相是

你手動調不平,自動調平一定不會平

很多新手在剛入門時最常碰到的第一關 - 平台調平
平台調平不好 = 剛開始印就失敗 = GG

有些機器會自帶所謂自動調平的功能
但這功能很多都不可靠,尤其是一些低價機種

以常見20cmx20cm的列印範圍來說,手動調平絕對比自動調平可靠


列印第一層失敗有很多種原因
當想使用自動調平前
最好先了解自動調平到底在做些甚麼,能解決甚麼問題
而不是遇到問題就想用自動調平解決

這篇文章主題是說明Repetier韌體中的兩個跟平台校正有關的指令 G32/G33
為什麼用Repetier當作說明對像呢
因為我認為Repetier的自動調平比Marlin的更簡單好設定並且更強大

G32: Auto Bed Leveling 這個就是常說的自動調平
Marlin的G29 ABL跟Repetier的G32的計算方法是一樣的
這裡要先說明一個觀念

自動調平的"平"  
是"調水平",不是"調平整"

自動調平有兩項任務
1.校正平台傾斜度
2.計算最佳的Z-Height

自動調平可以處理Z軸平台傾斜的問題
如下圖所示











假設你的平台有所傾斜,理論上自動調平探測到傾斜之後
會進行一個校正,讓列印模型轉向
這就是所謂"調水平"的意思

Repetier 的G32軟體校正有三種模式(硬體校正此處不談)
1.三點調平
2.多點調平
3.2+2點調平
其中1 , 3的方法是
當你的平台平整度非常理想
只需要測量最少的點就能夠計算出平台的傾斜度
就可以選一種使用
當你的平台平整度比較差
只量三四個點誤差過大
就要使用多點調平
進行比較多點的測量來求取平均值

自動調平理論上點越多越能接近理想值,但過多的測點並沒有太大意義


自動調平究竟是怎麼計算的呢?
自動調平的計算其實是一種空間座標的計算











空間A是理論座標,也就是你的G Code所描述的座標
空間B是實際座標,也就是你的噴嘴實際上應該移動到的位置
兩者是透過一個矩陣M做計算
矩陣M是一個4x4矩陣,可以對座標做移動/旋轉/縮放的轉換
A空間的座標乘以這個矩陣就可以得到B空間的座標
這是一個在電腦圖學上常用的計算方法
不管你用…

擠出溫度與列印速度校調

圖片
這是我用來測試溫度的圖形
可以測試擠出 牽絲 架橋的狀況
STL下載





多次驗證這個圖形比起單純的溫度塔
更可以讓一些問題現形
在擠出前最好先做一下檢查 看散熱管是否有散熱不良的狀況 方法是把噴嘴加熱後  把線材插進去 直到噴嘴有看到料擠出來 然後放置3~5分鐘 之後把線材抽出 測量一下前端膨漲的部份大約在散熱管的哪個位置

我的機器從擠出機到加熱塊頂部為87mm
我使用200度和190度做測試 會膨脹的部位為擠出機往下85mm左右 兩種溫度測試結果幾乎一樣 也就是我的斷熱處剛好處於斷熱區中間
這種情況表示我的機器目前斷熱斷的相當完美 這樣可以確認如果有任何狀況可以先排除散熱不良的原因




之後開始列印 此圖型每10mm為一層
這次測試對像為明耀炫金
基本上測試範圍我會抓建議溫度+-10度
這捲線建議溫度為175~200
所以我測試從210到170




牽絲狀況可以看出
明耀炫光系列在我的機器目前的設定上
最佳擠出溫度為190度




印完後還要剝開看
從照片中可以看出
我目前用的層高(0.25mm)在低於200度時 會有擠出跟不上的問題
所以如果我要用最佳溫度去印 可能速度需要降低一點 或者層高要低一點

另外如果溫度過高 在列印圖中那塊很細的柱子的時候
會出現一些熱堆積的狀況 不會像照片中那麼直
就可以很容易判斷出擠出溫度是否過高

另外最好折一下 看看層與層是否容易分離
如果容易分離也需要降速
或者溫度提高 風扇風量調整再抓一次

溫度速度調整完後
就比較不會出現外表牽絲嚴重 或者填充不實的狀況

我這個作法品質優先 所以最後調整出來的列印速度通常快不起來
如果想用更快速度去列印 那可能要犧牲一些品質
例如只要求擠出確實 牽絲可以後製解決

BLTouch穩定度測試紀錄

Machine Prusa i3 Rework

Test:
Home to dual  Z_Max , Z-Probe:BLTouch

Room temperature:31°C

HeatBed Off
Turn  1
22:39:57.040 : Z-probe:10.969 X:20.00 Y:20.00
22:40:00.573 : Z-probe:10.943 X:20.00 Y:42.50
22:40:04.090 : Z-probe:10.931 X:20.00 Y:65.00
22:40:07.607 : Z-probe:10.939 X:20.00 Y:87.50
22:40:11.124 : Z-probe:10.912 X:20.00 Y:110.00
22:40:14.625 : Z-probe:10.892 X:20.00 Y:132.50
22:40:18.142 : Z-probe:10.890 X:20.00 Y:155.00
22:40:21.643 : Z-probe:10.906 X:20.00 Y:177.50
22:40:25.144 : Z-probe:10.859 X:20.00 Y:200.00
22:40:30.228 : Z-probe:10.876 X:42.50 Y:20.00
22:40:33.729 : Z-probe:10.864 X:42.50 Y:42.50
22:40:37.230 : Z-probe:10.873 X:42.50 Y:65.00
22:40:40.731 : Z-probe:10.841 X:42.50 Y:87.50
22:40:44.216 : Z-probe:10.828 X:42.50 Y:110.00
22:40:47.701 : Z-probe:10.810 X:42.50 Y:132.50
22:40:51.170 : Z-probe:10.767 X:42.50 Y:155.00
22:40:54.639 : Z-probe:10.749 X:42.50 Y:177.50
22:40:58.092 : Z-probe:10.741 X:42.50 Y:200.00
22:41:03.160 : Z-probe:10.830 X:65.00 Y:20.00
22:41…

接近感應器距離校正

1.測量Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER
首先 把噴嘴降到平台表面 不管是手動推還是用host連線移動
此時z=0
接下來斷電重新開機 此時狀態是未歸零 系統試為X/Y/Z = 0 可以往上控制
把Z往上提高1mm 然後控制XY讓感應器對準剛剛噴嘴所指向的點(看你的X/Y_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER 數字應該要符合)
把Z往上提到到未觸發 然後用0.1mm移動往下直到觸發為止
這個高度就是你的Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER
把這個數字寫進軔體燒進機器(因為感應點應低於噴嘴 所以數字要寫負數) 就完成初步調整

2.微調
初步調整完成之後 執行G29 執行完成後把Z移動到平台中心點 Z=1的位置
然後0.1往下調 看看否有問題 及Z=0時是否非常接近平台表面
如果太高 增加Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER的數字 反之減少 
可以用0.05mm當單位

3.上機調整 
執行G29之後開始列印
看第一層的狀況如步驟2微調Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER的高度

這樣就完成了

檢查熱端是否散熱不良

圖片
一個簡單有基準的方法

ABS列印二三事

以下是我印ABS的經驗 
這邊針對的是改性ABS 
就是那種210~250就可以印的ABS  
純的料還沒測過


1.翹邊問題 

我用PEI版+110+度熱床可以黏的很緊 100度有機率會翹 超過110度印完冷卻後要用木工鑿翹/敲下來 目前除了沒調平好外沒失誤過 第一層要略為壓平(印完拿起來看底部幾乎成平面 縫隙很少)



2.層裂問題 

會出現層裂表示層與層之間接合強度不足
我的料測試 245度以上沒有層裂過 但是這個溫度算加熱過度 列印表面很混濁 擠出性能很差 表面暇疵很明顯 尤其是面積小的部位
我設計很機車的溫度塔測試 在210~225之間可以得到最好的列印品質 列印表面有光澤而且線條分明 這要各家料去測
但最佳品質的層接合不是很好 需要降速 這個溫度我是用15mm/s以下的速度在印外圈 才能得到比較高的成功率



3.是否封箱 

我做上面的測試全部沒有封箱 關在房間裡而已
如果要得到最好的列印品質當然能封箱是最好 不方便封箱的話可以使用Cura的shield功能 在模型外圈印一圈殼 可以得到接近的效果



4.熱堆積解決方法 

因為ABS不能開風扇 所以熱堆積問題會比較嚴重 
我的解決方法是在模型旁邊加一個薄殼空心立方體 跟你要印的模型一樣高
這樣列印時會在你的模型跟這個立方體之間切換 讓每一層有足夠時間降溫 切片軟體降速效果不佳 因為你的噴嘴還是壓在模型上加熱 如果用上面說的shield功能就不需要加這個模型 因為那個殼有一樣的效果