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電源未上,電表先行

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3D列印機需要連接很多電子模組 許多對電子可能不是那麼熟悉的玩家可能在上電前都不能確定連接是否正確 但這其實是很危險的行為 尤其是LCD模組 由於Ramps並未規定接口插座的方向 所以市面上看起來一樣的模組可能接口方向不一樣 很多賣家其實也不是很了解自己賣的產品 導致不少新手都用試誤法去解決 其實在通電前有很簡單的小方法可以確定接線方向是否正確 安裝電子模組 一個電表是必備的工具 就算是最簡單最便宜的電表也勝過沒有 強烈建議不要沒電表就裝機  鐵齒不用電表的通常都是發爐保證班 以下是常見的模組 Ramps 1.4 / LCD2004 / LCD12864 在連接各項模組時 只要謹記一句話 連線正確 所有模組的GND都會相通 GND是所有模組電壓的基準 一般的線路設計來說  只要連線正確  各模組GND都會接在一起 所以在連線後只要找出各模組GND測量點  用電表檢查 就可以大致確定接線正確 不排除有些特些模組不是這樣 但那種模組會用的人應該都知道怎麼檢查 所以這邊不討論那種 另外還有一種狀況是接口設計不良 有沒有反插 GND都會互通 但這種狀況在目前3DP的模組上幾本上不存在 真的沒把握就正反各測看看 如果一個導通一個沒導通 那導通那個就是對的 Ramps 1.4來說 GND就是電源負極 像下列接線圖來說 Power Supply標示 "-" 的地方就是測量點 LCD模組以12864為例 把電路板翻過來 有很多電子接點 要如何找出GND呢? 一般電路板GND接點會連接到最大片的銅箔 所以會長這樣 找到接點後 利用電表測試接點是否有導通即可 首先 把電表打到測量檔位 注意我圈起來的符號 各家電錶長的不一樣 但符號大致上應該都差不多 就是一個聲音的標誌 像我這個電表那個檔位不只一項功能 所以還要把功能切換到正確項目 如何確定有打到正確檔位呢? 只要把探棒互相接觸 電表應該會發出聲音表示探棒彼此短路 這樣就對了 接下來只要用探棒去碰觸兩塊板子的GND點 有聽到聲音就表示對了 一樣的道理可以套用在驅動上面 有時候可能拿到一些比...

TMC2208一點小心得

TMC2208相對於2100 在發熱量上有所改進 使用的StealthChop2是二代技術 相較於2100的StealthChop有前輩是跟我說改進了失步的缺點 在功能方面比2100多 但少於2130 2130仍然是TMC家族中功能最強大的(但2130的StealthChop仍是一代技術) 我的測試是換XY和E三個部份 在XY上面運作還算順暢 但在E上面沒有通過壓力測試 在我的機器上連續列印超過7hr會出現問題 反覆印了幾次都在幾乎一樣的時間點出包 又不太像堵料 同樣溫度設定我用LV8729都正常 我把電流降低也是沒有改善 我摸了擠出機 發現擠出齒根本沒在動(如果堵料 把彈簧鬆開應該會動) 出問題的狀況很像是驅動自己shutdown不出料 這個問題只出現在擠出機 XY沒問題 不知是否較重負荷就會這樣 我看了2208的Datasheet 發現這個型號預設是使用StealthChop2 沒有外部Pin可以換為SpreadCycle 要切換模式只能用UART連線設定 所以無法得知是否是StealthChop2的問題 我覺得要做成模組應該使用2224應該更為適合 與2208功能相同 但可以不經過UART切換設定

自動調平的迷思 從Repetier G32/G33看平台自動校正

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自動調平是個很常聽到的功能 很多人會以為 這是一個萬靈丹 當遇到平台手動調不好,那就交給自動吧! 這其實是個錯誤的觀念。 真相是 你手動調不平,自動調平一定不會平 很多新手在剛入門時最常碰到的第一關 - 平台調平 平台調平不好 = 剛開始印就失敗 = GG 有些機器會自帶所謂自動調平的功能 但這功能很多都不可靠,尤其是一些低價機種 以常見20cmx20cm的列印範圍來說,手動調平絕對比自動調平可靠 列印第一層失敗有很多種原因 當想使用自動調平前 最好先了解自動調平到底在做些甚麼,能解決甚麼問題 而不是遇到問題就想用自動調平解決 這篇文章主題是說明Repetier韌體中的兩個跟平台校正有關的指令 G32/G33 為什麼用Repetier當作說明對像呢 因為我認為Repetier的自動調平比Marlin的更簡單好設定並且更強大 G32: Auto Bed Leveling 這個就是常說的自動調平 Marlin的G29 ABL跟Repetier的G32的計算方法是一樣的 這裡要先說明一個觀念 自動調平的"平"   是"調水平",不是"調平整" 自動調平有兩項任務 1.校正平台傾斜度 2.計算最佳的Z-Height 自動調平可以處理Z軸平台傾斜的問題 如下圖所示 假設你的平台有所傾斜,理論上自動調平探測到傾斜之後 會進行一個校正,讓列印模型轉向 這就是所謂"調水平"的意思 Repetier 的G32軟體校正有三種模式(硬體校正此處不談) 1.三點調平 2.多點調平 3.2+2點調平 其中1 , 3的方法是 當你的平台平整度非常理想 只需要測量最少的點就能夠計算出平台的傾斜度 就可以選一種使用 當你的平台平整度比較差 只量三四個點誤差過大 就要使用多點調平 進行比較多點的測量來求取平均值 自動調平理論上點越多越能接近理想值,但過多的測點並沒有太大意義 自動調平究竟是怎麼計算的呢? 自動調平的計算其實是一種空間座標的計算 空間A是理論座標,也就是你的G Code所描述的座標 空間B是實際座標,也就是你的噴嘴實際上應該移動...

擠出溫度與列印速度校調

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這是我用來測試溫度的圖形 可以測試擠出 牽絲 架橋的狀況 STL下載 多次驗證這個圖形比起單純的溫度塔 更可以讓一些問題現形 在擠出前最好先做一下檢查 看散熱管是否有散熱不良的狀況 方法是把噴嘴加熱後  把線材插進去 直到噴嘴有看到料擠出來 然後放置3~5分鐘 之後把線材抽出 測量一下前端膨漲的部份大約在散熱管的哪個位置 我的機器從擠出機到加熱塊頂部為87mm 我使用200度和190度做測試 會膨脹的部位為擠出機往下85mm左右 兩種溫度測試結果幾乎一樣 也就是我的斷熱處剛好處於斷熱區中間 這種情況表示我的機器目前斷熱斷的相當完美 這樣可以確認如果有任何狀況可以先排除散熱不良的原因 之後開始列印 此圖型每10mm為一層 這次測試對像為明耀炫金 基本上測試範圍我會抓建議溫度+-10度 這捲線建議溫度為175~200 所以我測試從210到170 牽絲狀況可以看出 明耀炫光系列在我的機器目前的設定上 最佳擠出溫度為190度 印完後還要剝開看 從照片中可以看出 我目前用的層高(0.25mm)在低於200度時 會有擠出跟不上的問題 所以如果我要用最佳溫度去印 可能速度需要降低一點 或者層高要低一點 另外如果溫度過高 在列印圖中那塊很細的柱子的時候 會出現一些熱堆積的狀況 不會像照片中那麼直 就可以很容易判斷出擠出溫度是否過高 另外最好折一下 看看層與層是否容易分離 如果容易分離也需要降速 或者溫度提高 風扇風量調整再抓一次 溫度速度調整完後 就比較不會出現外表牽絲嚴重 或者填充不實的狀況 我這個作法品質優先 所以最後調整出來的列印速度通常快不起來 如果想用更快速度去列印 那可能要犧牲一些品質 例如只要求擠出確實 牽絲可以後製解決

BLTouch穩定度測試紀錄

Machine Prusa i3 Rework Test: Home to dual  Z_Max , Z-Probe:BLTouch Room temperature:31°C HeatBed Off Turn  1 22:39:57.040 : Z-probe:10.969 X:20.00 Y:20.00 22:40:00.573 : Z-probe:10.943 X:20.00 Y:42.50 22:40:04.090 : Z-probe:10.931 X:20.00 Y:65.00 22:40:07.607 : Z-probe:10.939 X:20.00 Y:87.50 22:40:11.124 : Z-probe:10.912 X:20.00 Y:110.00 22:40:14.625 : Z-probe:10.892 X:20.00 Y:132.50 22:40:18.142 : Z-probe:10.890 X:20.00 Y:155.00 22:40:21.643 : Z-probe:10.906 X:20.00 Y:177.50 22:40:25.144 : Z-probe:10.859 X:20.00 Y:200.00 22:40:30.228 : Z-probe:10.876 X:42.50 Y:20.00 22:40:33.729 : Z-probe:10.864 X:42.50 Y:42.50 22:40:37.230 : Z-probe:10.873 X:42.50 Y:65.00 22:40:40.731 : Z-probe:10.841 X:42.50 Y:87.50 22:40:44.216 : Z-probe:10.828 X:42.50 Y:110.00 22:40:47.701 : Z-probe:10.810 X:42.50 Y:132.50 22:40:51.170 : Z-probe:10.767 X:42.50 Y:155.00 22:40:54.639 : Z-probe:10.749 X:42.50 Y:177.50 22:40:58.092 : Z-probe:10.741 X:42.50 Y:200.00 22:41:03.160 : Z...

接近感應器距離校正

1.測量Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER 首先 把噴嘴降到平台表面 不管是手動推還是用host連線移動 此時z=0 接下來斷電重新開機 此時狀態是未歸零 系統試為X/Y/Z = 0 可以往上控制 把Z往上提高1mm 然後控制XY讓感應器對準剛剛噴嘴所指向的點(看你的X/Y_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER 數字應該要符合) 把Z往上提到到未觸發 然後用0.1mm移動往下直到觸發為止 這個高度就是你的Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER 把這個數字寫進軔體燒進機器(因為感應點應低於噴嘴 所以數字要寫負數) 就完成初步調整   2.微調 初步調整完成之後 執行G29 執行完成後把Z移動到平台中心點 Z=1的位置 然後0.1往下調 看看否有問題 及Z=0時是否非常接近平台表面 如果太高 增加Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER的數字 反之減少  可以用0.05mm當單位 3.上機調整  執行G29之後開始列印 看第一層的狀況如步驟2微調Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER的高度 這樣就完成了

檢查熱端是否散熱不良

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一個簡單有基準的方法